“第三届软科学国际研讨会”征文的通知

    目前世界已经进入以知识经济为基础的新的历史发展时期,全球化进程不断加快,科学技术高速发展。在这样的新形势下,我国正在研究制定国家中长期科学与技术发展规划。为了配合国家中长期科学与技术发展规划的研究制定工作,研讨国家中长期科学与技术发展规划制定的宏观战略思路和组织实施中的体制、机制、布局、政策、管理等方面所面临的理论与实践问题,中国软科学研究会定于2004年11月在浙江省宁波市召开“第三届软科学国际研讨会”。有关事项如下:
    一、顾问委员会
    马  宾  国务院发展研究中心原顾问
    魏礼群  国务院研究室主任
    高尚全  中国经济体制改革研究会会长
    二、大会主席、副主席、秘书长
    主  席:
    成思危  中国软科学研究会理事长、全国人大常委会副委员长、 中国民主建国会中央委员会主席
    副主席:
    马俊如  中国软科学研究会常务副理事长、 国家外国专家局原局长、欧亚科学院院士
    孔德涌  中国软科学研究会常务副理事长、欧亚科学院院士
    于景元  中国软科学研究会副理事长
    秘书长:
    邹大挺  中国软科学研究会秘书长、《中国软科学》主编、 中国科学技术信息研究所所长
    副秘书长:
    武夷山  《中国软科学》常务副主编、中国科学技术信息研究所总工程师
    三、组织委员会
    主任:孔德涌  中国软科学研究会常务副理事长
    四、程序委员会
    主任:于景元  中国软科学研究会副理事长
    五、筹备办公室
    主任:郑彦宁 中国软科学研究会办公室主任、《中国软科学》副主编
    六、会议主题:计划与市场
    七、会议专题
    1、科学发展观与规划;
    2、规划的现代理论与方法;
    3、中国企业如何成为有竞争力的技术创新主体;
    4、学习型组织的理论与实践;
    5、产业集群。
    八、征文要求
    1、文章必须未公开发表过,字数不得超过6000字(包括300字的摘要);
    2、文章应包括题目、作者姓名、作者单位、摘要、关键词、正文和参考文献;
    3、务必认真填写作者联系表,并随文章一并寄回;
    4、征文需中英文两种文稿,并提供WORD格式软盘(文稿及软盘均需一式两份);
    5、征文截止日期:2004年7月30日
    6、征文请寄:
    北京市复兴路15号 中国软科学研究会
    邮政编码:100038
    联 系 人:王 青  张 梅
    电    话:58882537
    传    真:68514024、58882692
    EMAIL  : wangq@istic.ac.cn
    注:请务必在信封右上角注明“征文”二字。
    会前出版论文摘要,会后正式出版会议论文集。有关会议的筹备进展情况请及时关注《中国软科学》杂志和中国软科学网站(www.softscience.net.cn)。
         
  
                                                                     中国软科学研究会
                                                                       2004年3月31日

作 者 联 系 表
 
姓   名
 
性  别
 
民  族
 
职   务
 
职  称
 
单位电话
 
手   机
 
住宅电话
 
传   真
 
Email
 
论文名称
 
工作单位
 
通讯地址
 
邮  编
 


 

 
发表于 2004-6-18
Copyright © 2003-2004 SDSTI.NET.CN, All Rights Reserved
关于我们 | 本站导航 | 联系我们
版权属山东科技信息网所有
建议使用1024*768分辨率及IE4以上浏览器